1090827 國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布北美元月北美B╱B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）1.14，不僅是近7個月以來首度回升至1以上，也是29個月以來的新高，代表半導體景氣似乎已於去年第4季末落底，市場對於台積電（2330）今年營運也看法樂觀。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸說，儘管受年初經濟影響，半導體投資計劃相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下2年新高，「預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
北美B╱B值近月走勢台積猛攻28奈米製程
據SEMI統計，北美半導體設備廠商2013年1月全球接獲訂單預估金額為10.9億美元（約322.9億元台幣），較去年12月修正後的數值增加17.2%，和去年同期相比則減少8.5%；出貨部分，1月出貨金額為9.521億美元（約282億元台幣），較去年12月減少5.4%，較去年同期下降23.2%。
台積電（2330）董事長張忠謀不久前在法說會上預估，28奈米製程將是台積電今年營運成長主要動力，去年已經成長近30倍，今年產能還會再比去年再增加3倍，佔營收比重也由去年第4季的22%大幅成長至30%以上，將成為台積電最主要營收來源。
晶圓雙雄投資不停歇
同時，他估算到2014年，20奈米製程量產後的產能，會大於2012年28奈米製程的貢獻程度，而2014年第1年的產能也會高於28奈米第1年的產能，因此台積電近年仍維持較高的資本支出，他並宣布今年資本支出將達90億美元（約2665.8億元台幣），續創歷史新高。
聯電（2303）今年全年資本支雖由去年的20億美元（約592.4億元台幣）降至15億美元（約444.3億元台幣），但法人指出，晶圓雙雄包括國際半導體大廠今年仍相繼宣布持續擴產和建置新的晶圓廠，尤其是晶圓雙雄在南科基地大規模擴廠，代表業界仍看好今年半導體的需求。
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1月北美B╱B值上升至1.14，近7個月來首度回升至1以上，代表半導體景氣已落底。莊宗達攝
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北美B╱B值近月走勢