科技》IEK：IC封測業Q1產值季減逾1成，Q2將逐步回溫
2013/02/21 09:40 時報資訊
【時報記者陳奕先台北報導】工研院IEK ITIS計畫發佈最新報告指出，本季受到2月工作天數較少的因素影響，加上首季台灣IC封測業者面臨比以往更大的庫存修正，因此本季台灣IC封裝以及測試業務產值估計分別為620億元和280億元，較前一季減少11.4%和10.5%，不過未來2季可望逐季向上回升。
據統計，2012年第4季台灣IC封裝業產值為700億元，季減1%，IC測試業產值則為313億元，季減0.9%。IEK表示，去年第4季PC產業表現不盡如人意，Win 8推出無法有效拉抬第四季市場買氣，所幸智慧型手機和平板電腦應用優於預期，配合中國十一長假及歐美感恩節的市場需求攀升，帶動IC封裝與測試產業的表現約略持平去年第3季。
展望後市，IEK預估，台灣IC封裝與測試產業產值將再下滑超過1成，雖然本季季減幅度較大，但等待台灣IC產業本季觸底後，未來2季將可出現逐季成長的走勢，封測業產值亦將同步回溫，全年表現可望更勝於2012年，2013年全年台灣封裝及測試業產值將分別達新台幣2965億元和1330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。
IEK認為，今年台灣IC封測業今年產值成長的主要動能，將來自於高階先進製程的推升，鑒於晶圓代工先進製程產能供不應求，高階封測產能也將跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預計京元電 (2449) 、欣銓 (3264) 、台星科 (3265) 等廠商也將受惠。