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2/21號盤前傳真稿筆記(李純君)
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來源:
盤後分析
發佈於 2013-02-21 08:51
2/21號盤前傳真稿筆記(李純君)
台積電2013年訂單需求強勁,資本支出將由原估的80-85億美元,提高到90億美元,當中浮現的龐大廠房、設備、零件與耗材商機,而台積電這波調高資本支出,不僅歐美日主力設備供應商將獲得大筆訂單,本土相關供應鏈的漢微科( 3658 )、弘塑( 3131 )、盟立( 2464 )、帆宣( 6196 )、家登( 3680 )、翔名( 8091 )亦將雨露均沾,2013年業績渴望增強,同時,台積電更成功推升台灣成為全球最大的半導體設備採購市場。
傳統上,台積電的主力半導體設備來自於包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設備大廠,不過近年來台積電為響應半導體設備國產化的產業政策,亦陸續對國內本土設備或零件耗材供應商釋出採購訂單。
根據工研院IEK報告顯示,就前端製程設備來看,近幾年台積電推動製程縮微,尤其從28奈米至16奈米的技術藍圖擘劃明確,使得電子束檢測廠漢微科成為重要供應商,而家登是光罩與晶圓傳載解決方案供應商,翔名則是離子植入機耗材代工廠,至於帆宣不僅是無塵室與機電工程的協力廠商,同時也是荷蘭微影設備廠ASML的零組件代工夥伴,多家設備與零組件代工廠,可望因為台積電資本支出的擴大而受益。
此外半導體設備與材料協會(SEMI)統計,2012年台灣是全球最大半導體設備市場,總採購額約達美金96億元,而明年更將以98億美元的規模,這當中幾乎都來自台積電的採購,才讓台灣繼續蟬聯世界第一。
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