2013-02-14 工商時報
4G時代的來臨，帶動更多元的多媒體內容與高階應用，而LTE技術將改變手機晶片的供應鏈，為充分利用LTE的頻寬，需要更快的應用處理器（1.2～1.5GHz）和更大的電池；因此，晶片大廠除投入中央處理器（CPU）整合繪圖處理器（GPU）的研發外，亦積極導入更高效能的數位訊號處理（DSP）核心，以滿足未來的殺手級應用，如視訊會議、線上遊戲、隨選視訊等。
手機品牌大廠將支援LTE系統的智慧手機視為2013年的成長動能，除旗艦機種搭載外，亦有逐漸往中階機種滲透趨勢，預料，2013年LTE手機出貨量將較2012年大幅成長。
由於LTE目前僅可提供網路傳輸，語音通訊部份仍需透過HSPA或EV-DO技術，因此大部分LTE智慧手機皆需搭配兩顆基頻晶片（3G+4G）。但在智慧手機及平板等行動裝置於2013年陸續導入4G LTE後，晶片大廠如Qualcomm將推出整合3G/4G LTE及ARM處理器的單晶片，nVIDIA也預計年初推出Grey晶片，積極搶占全球智慧手機市場；此外，聯發科規劃2013年底推出4G LTE晶片，屆時，LTE市況可望更為熱絡。