1087718PCB廠相繼公布2013年資本支出規模，欣興（3037）因興建全新IC載板廠，推升投資金額逾百億元，居硬板廠之冠；軟板廠臻鼎（4958）也因應大客戶需求，今年將投資1億美元擴充軟板產能，投資規模為軟板之首；從已經公布的資本支出來看，除欣興、臻鼎寫下歷年新高之外，台郡（6269）、泰鼎（4927）亦創下新高紀錄。
泰鼎2013年度的資本支出尚未確認，但傾向拉大資本支出將二廠的基礎建設一次到位，泰鼎考慮將二廠的廢水處理設備、動力設備一次興建完成，因此資本支出有可能從持平往上調高，去年資本支出達8億元，已經是歷年新高，今年度的資本支出規模將超越去年，肯定連續2年刷新紀錄。
泰鼎二廠第一階段產能鎖定TV板、硬碟板，第2階段可望置入汽車板產能。
軟板廠臻鼎、台郡今年度的資本支出也有望創下歷史新高水準，臻鼎估計達1億美元，其中有7成以上用於投資軟板，高密度連接板（HDI板）、載板亦酌量投資，但是主力還是在軟板廠，2013年蘋果還是臻鼎主要的獲利來源，HDI板則已經順利打入Kindle Fire供應鏈。
台郡去年資本支出約17～18億元，該公司預估，2013年資本支出絕對不會低於去年，換言之今年的投資規模可望從18億元起跳，對台郡而言也是新高水準。
欣興則是推升整體資本支出的重要功臣，由於欣興規畫興建一座全新載板廠，2013年資本支出規模可望達100～110億元，為近年罕見的大手筆投資，以目前統計的累計資本支出中，欣興一家的資本支出就佔了6成以上，合併幾家廠商計算的資本支出規模已經突破180億元。
PCB產業去年擴建新廠的業者不多，多半透過打通瓶頸段的方式新增產能，今年隨著景氣復甦，擴廠動作轉趨活絡，法人認為將有利於設備廠今年度的營運。
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