聯茂去年每股稅前盈餘4.64元，高階銅箔基板產能可望今年投產
銅箔基板大廠聯茂( 6213 )公布自結2012年獲利數字，2012年合併營收為193.32億元，年減3.4%，營業利益14.69億元，稅前淨利為15.05億元，年增率為6.2%，以目前股本32.43億元計算，每股稅前盈餘4.64元。其中第4季合併營收為45.46億元，季減5.68%，稅前淨利2.58億元，季減達43.5%，每股稅前盈餘0.8元。
聯茂儘管第4季業績下滑，不過全年來看，則展現轉型效果，產品結構往高毛利與軟板發展，致全年獲利正成長。
展望今年，因看好智慧型手機、平板電腦及雲端概念產品需求，聯茂將斥資40億元布局台灣高階銅箔基板產能，預計今年即可投產，未來還將瞄準軟性銅箔基板商機。
聯茂指出，近年發展重點放在HDI相關無鹵CCL，還有高階伺服器、LTE (Long Term Evolution)4G系統帶來的高耐熱(high tg)及低誘電率(Low loss)高頻等CCL，並返台布局。