先進製程需求夯！家登今年營運逐季揚，獲利可望改寫新高
全球關鍵材料創新技術的整合服務商家登精密( 3680 )去年營收暢旺，全年營收達9.3億元，比前年攀升24.55%，創下歷史新高，展望今年，家登董事長邱銘乾認為，儘管半導體產業景氣波動度相當大，但仍抱持著審慎樂觀的看法，家登將持續秉持著滿足客戶為重的服務精神，預料今年將維持以往的營運走向，呈現逐季成長的態勢，法人認為，該公司在半導體客戶先進製程需求強勁的代動下，三大產品線的出貨成長可期，預料今年營收、獲利均將再度改寫歷史新高紀錄。
家登在配合客戶製程的演進，在產品開發上的腳步較競爭對手來得快，目前約領先該公司2個月左右，林添瑞說，半導體產業變化相當快速，公司必須不斷滿足客戶的需求，才得以維持領先地位。
舉例，公司主力產線之一的12吋晶圓傳載盒，因為客戶製程的改變，導致既有材質在濕度、硬度等控制因素有所不同下，不好加工，為此家登去年積極尋找新的材料進行替代，也助公司搶下國內外封裝廠的新訂單，同時將晶圓傳載解決方案的技術從18吋延伸至12吋製程，從前端IC製造延展到後端IC封測製程。
家登今年將聚焦12吋晶圓傳載盒、EUV POD與18吋晶圓傳載盒等三大產品線的發展，其中以12吋晶圓傳載盒與EUV POD兩大產品線的出貨成長把握度最高。
公司看好晶圓市場的發展潛力，目前積極將晶圓傳載解決方案的技術從18吋延伸至12吋製程，從前端IC製造延展到後端IC封測製程，並於去年底獲小量訂單，EUV POD產品方面，家登也是全球唯二通過大廠認證的高階產品，18吋晶圓傳載盒也是目前唯一出貨在產線上的業者。
法人指出，以家登三大主力產品線來看，今年最具爆發力的會在12吋晶圓傳載盒與EUV POD兩大產品線，去年家登12吋晶圓傳載盒出貨規模大約在30顆，在家登完成新材料的研發後，預期封裝廠將強力拉貨，推升至3，000顆的規模，EUV PO方面，去年則約出20顆，目前供貨給台積電( 2330 )、三星與Intel，今年出貨將上看200顆。