智原、聯電合作產出40奈米3億邏輯閘SoC，高階通訊應用再下一城
晶圓代工二哥聯電( 2303 )與同集團旗下的ASIC設計服務大廠智原( 3035 )共同宣佈，雙方因應客戶需求，已經採用聯電40奈米，完成並交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案，可因應新一代通訊產品需求。
聯電介紹，此款3億邏輯閘SoC是採用聯電40奈米製程；SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供網路頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。此外，相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1，200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，此款高複雜度SoC的產出，可為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
聯電先進技術開發處副總經理簡山傑表示，3億邏輯閘的SoC規模將近一般晶片的四倍，可見其複雜度之高，以及所需整合的IP種類之多。智原ASIC事業副總經理鄭弘屏表示，一般來說，開發複雜度這麼高的晶片，需投入大量的研發資源與時間，但此次推出的新方案，可以在客戶要求的時程內交付，智原與聯電更對於這款晶片的市場性，以及未來的大量量產，有高度信心。