1083103手持式裝置及雲端趨勢帶動相關高密度連接板、軟性印刷電路板及積體電路基板需求，尖點（8021）、牧德等耗材、設備廠看好市場紛擴大產品線。
智慧型手機、平板電腦等市場持續擴增，近年景碩、欣興等IC基板廠均著手擴增晶片尺寸（CSP）、球閘陣列（BGA）等覆晶（Flip Chip）載板；華通、楠梓電、燿華、欣興也大舉擴增HDI產能。
尖點表示，近年積極開發的鑽頭新產品分為3大類，鎖定包括智慧型手機與平板電腦、伺服器帶來高密度連接（HDI）板、積體電路（IC）基板及軟性印刷電路板（FPC）應用，手持式裝置應用更已占合併營收三分之二。
尖點指出，移動式智慧型產品所採用的晶片是POP堆疊式封裝，為此開發孔徑0.075-0.11mm且符合Ultra Low CTE基板要求的專用鑽頭，同時看準HDI最高階任意層（Any Layer）趨勢，從傳統鑽孔代工跨入雷射鑽孔代工。
FPC更因應用日趨多元，市場看好，尖點研發鑽頭在孔位準度與鑽孔後的再研磨有所突破，效率提升兩、三倍；伺服器相關印刷電路板（PCB）廠近年營收也明顯升溫。
過去專注於傳統PCB相關自動檢測（AOI）設備的牧德，也擴大到HDI、IC基板及FPC，提供「一條龍」AOI服務。
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尖點董事長林序庭