日本電機大廠富士通集團（Fujitsu）決定大動作整編旗下半導體事業，除了將由輕晶圓廠策略（fab-lite）朝向無晶圓廠設計公司（Fabless）方向前進，也可能將系統整合晶片（System LSI）事業與松下、瑞薩等進行整併。富士通集團社長山本正已雖迴避表明旗下12吋廠的出售對象是誰，但日本媒體再度點名是晶圓代工龍頭台積電。
富士通集團在2008年切割半導體事業獨立為百分之百持股子公司富士通半導體，隨後該公司就確立了輕晶圓廠策略，在日本半導體產業中，算是很早就決定淡化IDM廠營運模式，並與晶圓代工廠合作開發技術的大型半導體廠。
為了維持技術上的領先，富士通半導體2009年開始與台積電擴大合作，並簽訂合作協議，40奈米以下先進製程產品將全數委由台積電代工生產。
然而據外電報導，富士通半導體除確定將朝向Fabless方向前進，許多合作案將在明年3月前陸續宣布。業界人士指出，在日本官民共同基金「日本產業革新機構」推動下，包括富士通、瑞薩（Renesas）、松下（Panasonic）等3家大廠，將把各自的系統整合晶片事業切割並合併為獨立新公司，未來合併的新公司將鎖定在數位家電及行動裝置等核心邏輯晶片設計業務，晶片製造則會委外由台積電代工。
雖然山本正已迴避表態，但日本業界及媒體仍然指名台積電是承接該廠的主要人選；而台積電方面則強調目前沒有收購其它晶圓廠的計畫。