聯電完成業界第一個55奈米智慧型手機Full-HD畫質驅動IC
晶圓代工二哥聯電( 2303 )宣佈，客戶已採用聯電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)製程，順利tape-out晶圓專工業界第一個產品。在SDDI晶圓專工領域，可賦予尖端智慧型手機Full-HD畫質的55奈米製程，亦為領先業界提供客戶採用的第一家晶圓代工廠。
聯電12吋特殊技術開發處許堯凱資深處長表示，聯電領先業界的55奈米SDDI製程，加上最近剛推出的新一代80奈米技術，以及已量產的0.13微米製程，完整的螢幕驅動製程技術方案，可提供客戶設計產品時的彈性，使客戶能根據應用產品的不同定位，規劃其智慧型手機產品的顯示方案，包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。而聯電SDDI技術解決方案，可完全滿足螢幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高階智慧型手機的顯示需求。
此55奈米SDDI製程特色在於具備了尺寸極小，僅有0.4平方微米的SRAM儲存單元，同時在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用於講究低耗電與體積輕巧的高端Full-HD畫質智慧型手機。因應今日主流智慧型手機的需要，聯電至今業已出貨逾3億顆SDDI晶片。