華通重慶廠動工估2014年完工，Q4營收季增逾10%
PCB大廠華通( 2313 )向投審會申請核准4500萬美元赴大陸重慶設廠已於昨天正式動土，華通表示，該廠以生產手機用HDI板為主，初期月產能為20萬平方呎，最快2014年下半年量產。
華通自結11月合併營收28.3億元，月增率9.16%，年增率29.58%，創2008年10月後新高、歷年次高。 華通前11月合併營收241.49億元，年增率10.48%。
針對12月及明年首季狀況，華通表示，以往聖誕節後幾乎沒有出貨，但今年來看景氣沒有想像悲觀加上明年首季來看也不會太差；華通指出，明年農曆年休假天數較長，目前還在評估是否加班，這將會影響單季業績走勢。
由於12月受到聖誕節及年底盤點因素，法人預估，華通12月營收與9月相當約在24.7億元左右；整體第4季，在應用於手機、PC的電池模組及數位相機的軟硬結合板，以及蘋果的Smartphone、Tablet手持式用板出貨暢旺下，華通第4季營收可望逾75億元，並挑戰80億元，不僅再創單季歷史新高，也較第3季成長10-15%，單季稅後盈餘可望達3.5億元，較第3季大幅成長逾35%。
而明年首季，因有過年長假因素影響，單季會季減約15%。華通指出，目前除台灣廠外，大陸還有惠州廠及蘇州廠，三個廠HDI總月產能為150-170萬平方呎，傳統板月產100萬平方呎。