聯發科明年下半推4G晶片，Q4財測目標依舊
台系手機晶片大廠聯發科( 2454 )今宣布推出新款晶片，同時針對後續新品策略，公司強調，明年下半年推4G晶片，同時並會推出中低階TD方案，此外，也提到，明年大陸智慧型手機數量將一舉超過3億台，包括聯發科在內的相關零組件供應商，受益空間可期；此外財務長顧大為也提到，目前沒庫存問題，第四季財測依舊。
針對聯發科接下來的產品推出策略，聯發科無線通訊部總經理朱尚祖表示，首先就4G晶片部分，目前進度正常，估明年第三季和第四季推出。就明年四核心和雙核心部分，預計四核心占比為三成。此外，也提到明年會針對中低階TD市場推出一個解決方案。另外，就市場傳出，聯發科明年會推出八核心晶片，朱尚祖澄清並無此規劃。
而因應電子付費機制將在明成為主流，近期包括博通和高通等國際手機相關晶片大廠均推出解決方案與新款晶片，而聯發科也將跟上此腳步，朱尚祖表示，目前正積極研發中，預估明年推出的新款晶片產品也會有此功能。
另外針對高通3G權利金一事，朱尚祖也回應，因為高通在3G部分擁有完整的專利，因此付權利金給高通是很天經地義的。但他也提到，近來市場盛傳，高通收取權利金的基準，是手機整機價錢的5%，這種付費基準很不合理，因為手機內部零件中甚多，像是手機内建記憶體也很貴，所以要以整機為計算基準，真的很不合理。
最後，聯發科也提到，公司內部估今年全球智慧型手機銷量8億台，大陸占1.8億台到2億台，明年全球智慧型手機銷量上看10億台，大陸將占超過3億台；顯見大陸智慧型手機市場規模正快速擴大中，而包括聯發科在內的相關零組件供應商可大蒙其利。
在就市場的庫存疑慮部分，聯發科財務長顧大為表示，目前沒有感覺到有庫存的問題，而即使11月營收和出貨小走滑，但也是正常的季節性波動，且至今出貨都很正常，因此依舊維持第四季的財測目標。