小摩喊進晶圓、封測雙雄 台積、聯電、旺宏、華邦電走硬 激勵大盤轉強
半導體明年第一季確定將落底，第二季後回復成長力道，是目前市場多數看法，落底訊號的確立也帶動今日半導體股的強勁表現，半導體股上午由黑翻紅，包括台積電(2330)、聯電(2303)、旺宏(2337)、華邦電(2344)都有不錯表現，激勵大盤盤中轉強格局。
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小摩看好半導體族群明年首季落底，激勵台積、聯電、旺宏今盤中黑翻紅，圖為旺宏董事長吳敏求、台積電董事長張忠謀、聯電董事長洪嘉聰。
報系資料照
摩根大通證券在最新半導體報告中，看好半導體族群明年第一季落底態勢，同時認為帶動台積電(2330)今年表現的28奈米產品將續旺至明年，預估明年28奈米全年產能利用率仍將維持滿載，重申台積電的優先買進評等，同時認為買進聯電(2303)、矽品(2325)、日月光(2311)的時機到來。
市場對於半導體景氣落底與回溫時機目前看法一致，摩根大通證券重申，半導體落底時間將是明年第一季的看法，認為第二季將隨之回溫，而隨著時序來到12月，摩根大通證券指出，從第四季表現與先前法說會預期來看，晶圓代工表現優於封測表現，特別是台積電在28奈米需求的帶動下，第四季可望有超越原先法說會預估值的表現，反觀封測族群，矽品則可能僅有符合原先預估低標的成績。
摩根大通證券指出，晶圓代工龍頭台積電明年28奈米產能將持續滿載一整年，而這也應證台積電是應用處理器快速成長的最大受惠者，另一方面，英特爾確實在代工領域轉趨積極，造成競爭壓力的升溫，不過，英特爾是否能接受代工毛利較低的條件，加上英特爾原本技術領先以至於可以克服成本與節能劣勢的狀況，恐怕在台積電進入16奈米後出現扭轉狀況。