創意、PLDA攜手台積電28奈米，量產首款PCIe Gen 3 SoC解決方案
IP設計服務大廠創意( 3443 )與PCI Express® IP解決方案業界領導者PLDA，今天連袂宣布，業界首度於台積電28nm HPM (高效能行動)製程上結合PCIe Gen 3 Controller IP與PHY IP解決方案的晶片測試成功。複合的PCIe 3.0 Controller/PHY解決方案已經在初步生產階段，並且融入展示電路板中。
業者指出，台積電28奈米HPM製程提供明顯提高的速度、高達40%的更低功耗與更佳的閘道密度，遠勝過40奈米製程，而且已經為滿足高效能行動裝置的需求而最佳化，而能夠輕鬆地整合完善的PCIe Gen 3解決方案到最終產品中，對新一代行動裝置的開發人員而言，堪稱為重大的里程碑。
換言之，PLDA XpressRICH3 IP是高效能、低延遲、高度可配置性PCI Express終端、根連接埠和交換器IP，遵循PCI Express rev.3.0規格。在XpressRICH3‐AXI版本也備有業界標準的AMBA AXI4介面。
創意介紹，這次三方合作推出的PCIe Gen 3 PHY專為網路架構與高階運算SoC而精心設計，在驗證高速SERDES技術的基礎之上，PCIe Gen 3 PHY的效能超越PCI Express Base Specification rev.3.0，而且已經證實具備對任何連結/通道(link/lane)組態的高度順應能力。
PLDA技術長Stephane Hauradou表示：「PLDA的XpressRICH3IP超越最頂尖前輩PLDA PCI Express介面IP的架構與可靠性，並提供駕馭HPM所提供優勢的必要效能與配置能力，同時提升全球客戶的設計流程。」PLDA XpressRICH3 IP現在正由PLDA供貨中。PHY IP現由GUC創意電子供貨中。