博智明天起詢圈22-24元，12月18日掛牌
仁寶( 2324 )集團旗下的博智( 8155 )敲定12月18日掛牌，預計12月5日至10日詢價圈購，12月6日至10日進行公開申購，詢圈價格為22-24元。博智這次IPO後，股本由目前3.75億元增加至4.485億元。
博智指出，預估11月營收將比10月1.5億元下滑，12月因年底盤點因素，也不會大幅走高，明年第1季又逢過年長假，因此第4季及明年首季均為傳統淡季，業績恐將維持平平表現。
博智目前已能量產4-30層板之1-4階HDI，多層板PIN LAM壓合亦已開始量產，符合客戶設計上低訊號衰減要求的 Low Loss材料產品也陸續送樣客戶承認，並且搭配可以降低線路訊號衰減的PCB製程，如HDI高密度連接、背鑽(Back Drill)及逐次壓合增層法(Sequential Lay up)，技術已與國內一線大廠相當。
博智在明確的市場區隔與產品定位，於98年度首次轉虧為盈，98-100年每股盈餘分別為0.52元、2.26元、2.61元，今年前3季EPS也已達3.04元。也因為專注利基型市場，博智每平方英呎產品平均單價98年度的616元逐漸提升到101年933元的水準。
生產方面，博智表示，公司持續改善高階產品的技術與管理能力，並持續導入資訊化自動化生產管理系統，提高生產效率、產品信賴度及生產良率，並藉由導入統計分析手法來快速有效解決問題，改善生產品質，提昇少量多樣的生產效率；降低成本方面，持續開發新供應商及替代物料來降低原物料成本，且成立成本與效益改善專案，持續降低營運成本。
展望2013年，在伺服器板部分，博智過去主要生產6-10層板等中低階產品為主，在陸續積極通過客戶認證下，目前訂單已逐步往10-14層板發展，並於明年上半年望逐步放量生產；工業電腦用板部分，與國外EMS大廠洽談合作，產品亦已通過認證，在產品的複雜度日漸提高下，技術亦往更高製程技術發展。