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11/22號盤中傳真稿筆記(李純君)
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來源:
盤後分析
發佈於 2012-11-22 13:33
11/22號盤中傳真稿筆記(李純君)
聯電推SRAM 80奈米SDDI晶圓製程,搶攻次世代手機高畫質市場
晶圓代工二哥聯電( 2303 ),宣佈推出新一代80奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)製程,此製程現已準備量產,並與數家主要客戶針對HD720/WXGA畫質的智慧型手機產品合作中。
此製程特色在於具備了SRAM儲存單元,此低耗電的尖端SRAM解決方案採用了先進的設計規則,以縮小儲存單元尺寸到0.714平方微米,將比現有80奈米SDDI製程中使用的一般0.81平方微米更加微縮許多,使智慧型手機得以更小晶片尺寸實現HD720/WXGA高畫質。
聯電表示,自家現有的80奈米與即將推出的55奈米SDDI製程,可協助現有或新的客戶,推出耗電更低且畫質更高的尖端智慧型手機螢幕驅動晶片。此外,聯電更已於0.13微米製程平台出貨逾3億顆SDDI晶片,運用於WVGA與qHD畫質的主流智慧型手機。
而此次推出的新一代80奈米製程,延續且穩固了聯電在全球SDDI晶圓專工領域的領導者地位,除了0.13微米與80奈米SDDI製程技術之外,聯華電子也針對了配備Full-HD螢幕的次世代智慧型手機,推出業界第一個55奈米SDDI製程,將於本季開放接受客戶SDDI晶片設計開發使用。
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