智慧型手機出貨增溫，Q4行動式記憶體合約價跌幅收斂
根據市調單位集邦科技的調查，隨智慧型手機出貨增加所動帶，行動式記憶體需求走揚，幫助第四季合約價格降幅較前季收斂，惟展望明年首季，因多數製造商的行動記憶體產能均開始大舉穩定開出，屆時報價恐有大幅下殺的壓力。
集邦所出示的數據顯示，近期行動記憶體主流產品如LPDDR2價格降幅約在5-10%的區間內，而MCP(Multi-Chip Package)的部分，4+2與4+4的產品在第四季供貨吃緊下，相較於第三季動輒10%以上的降幅，本季合約價格降幅明顯縮小到5%左右。再者，eMCP(eMMC + Multi-Chip Package)的部分，目前在市場上能提供eMCP的廠商，除了兩家韓廠三星與SK海力士之外，其他公司還不能穩定大量供貨。三星目前的市場策略主推此系列產品，降幅甚至高於單顆粒的記憶體產品，以提高客戶採購eMCP產品比例的意願。
從市場面來觀察，由於時序進入傳統旺季，無論是蘋果的iPhone5或是三星的Galaxy S3及Note2甚至於後出的Google Nexus4都更進一步推升智慧型手機的出貨量，在需求增溫的推波助瀾下，第四季全球智慧型手機出貨量預估為196百萬台，較第三季成長9.3%，亦使得第四季行動式記憶體價格跌幅收斂。另一方面，主晶片廠商如聯發科技在今年第三季因出現缺貨狀況，一直到十月後缺料情況才獲得紓解，第四季起，手機廠商在主晶片到貨後開始急拉週邊零組件，造成行動式記憶體產品的供給吃緊，因此低容量的行動式記憶體價格降幅有限，而MCP(Multi-Chip Package)產品更因記憶體廠商逐步減少LPDDR1的產能，產品供應較為不足，在合約價方面與上季相較幾乎持平。
展望2013年第一季，需求端逐步進入淡季，一線DRAM廠馬不停蹄的將標準型記憶體產能轉進行動式記憶體與伺服器用記憶體上，在技術轉進上，更將最先進製程如2X奈米優先使用在行動式記憶體上，無論在時脈提昇或是節能效率上都比前代製程更加優異，另外，在應用範圍上，行動式記憶體除了在智慧型手機與平板電腦囊括至少八成的市占率外，2013年隨著Intel新平台Haswell支持LPDDR3，行動式記憶體更將把觸角伸進電腦領域當中，根據集邦調查，行動式記憶體占全球記憶體產出量從2012年的22%大幅成長至2013年大的30%，即使明年第一季仍有可能出現較大的降幅，但隨著經濟規模擴大與先進製程持續轉進下，有技術能力之DRAM廠仍可在行動式記憶體領域維持獲利。