淡季陰霾加上庫存調整，Q4台灣半導體產值走滑
根據工研院IEK ITIS計畫所公布的調查報告顯示，雖然台灣半導體產業第三季表現不俗，但第四季受到傳統淡季與庫存調整影響，台灣半導體產業季衰退率將達到6.6%，金額預估為4，105億元，其中以製造端衰退幅度最大達到9.3%，封測衰退最小，至於設計端衰退率季衰退率為6.1%。
在IC設計業方面，展望2012年第四季，雖然歐債危機後續發展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見好轉，而且接著也將進入電子產品需求的傳統淡季。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動下，可望減輕過去以往淡季效應。預估2012第四季台灣IC設計業產值為1，066億元，季衰退6.1%。
在IC製造業方面，展望2012年第四季，由於庫存的因素，整體半導體製造業(晶圓代工與記憶體)會有9.3%的衰退。在晶圓代工部份，預估季衰退8.2%，但是智慧型手機的像是Google Nexus4 和iPhone 5等的發表，28奈米先進製程對整體產值的貢獻仍是會有所增加的。記憶體部份，DRAM還是會因為個人電腦的需求不振而衰退13.5%，但由於製程全力轉向30奈米製程成本可望降低，且價格因減產有觸底的現象，記憶體衰退的幅度可望在第四季獲得改善。
在IC封測業方面，展望2012年第四季，行動運算、智慧型手機和平板電腦應用，如Apple、Samsung與中國品牌看法較偏向正面，但影響半導體產業較大的PC產業，表現不盡如人意，市場期待Windows 8推出可帶動第四季市場買氣的機會也越來越小，且新台幣匯率走升及金價上揚將帶來第四季封測營運的變數。預估2012年第四季台灣封裝及測試業產值分別達697億元和311億元，較2012Q3小幅衰退1.4%和1.6%。
至於2012全年展望部分，首先在台灣IC產業為16，296億元，較2011年成長4.3%
，尤其，展望2012全年，隨著中國經濟持續成長，以及台灣在中國市場競爭漸獲改善，將可望帶動台灣IC設計業銷售成長。整體而言，台灣IC設計業經歷產品線由PC/NB跨入Smartphone、Tablet領域的調整陣痛之後，已有開始回神跡象。不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，並開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場。未來台灣IC設計業展望審慎樂觀。預估2012全年成長6.5%，產值為4，106億元。
IC製造產業方面，由於今年智慧型手機以及平板電腦爆發性的成長，造成晶圓代工產能供不應求，這樣的需求造成晶圓代工的產值全年度有12.9%的上升。個人電腦的成長由於受到智慧型手機與平板電腦的壓縮，需求不振，導致記憶體衰退，預估全年度衰退16.1%。預估2012台灣製造業產值為8，260億元，年成5.0%。
IC封裝測試產業方面，雖然歐債危機近期有緩和跡象，但全球經濟成長率已受不良影響，在總體經濟不確定狀況下，影響了封測業的表現。智慧型手機以及平板電腦雖然成長優異，但PC產業買氣不振，抵銷了整體封測業的表現。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達2，717億元和1，213億元，僅較2011年成長0.8%和0.4%。
整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二季大幅成長、第三季中度成長，第四季衰退的走勢，產值為16，296億元，較2011年成長4.3%。