昇貿重慶廠轉虧為盈，擬跨足原物料領域向上整合
全球第三大錫製品廠昇貿科技( 3305 )為向上整合，跨足原物料領域，擬斥資2000萬美元於中國大陸設廠，昇貿表示，進一步具體規畫將於明年初才會定案；至於為配合客戶往大陸西部移動的需求，去年在重慶設立銷售及生產據點，今年5月正式出貨，重慶廠已於10月正式轉虧為盈，不過今年仍是虧損狀態，預計明年才會轉盈。
昇貿10月受到大陸十一長假影響，單月合併營收5.81億元，較上月微幅下滑，不過台灣營收則較上月明顯成長36%，展望11月及12月，昇貿指出，11月將會比10月好，不過因目前以急單較多，因此是否能重回6億元還需觀察，12月則在盤點因素下，也會呈現拉回狀態，整體第4季可望與第3季相當。
昇貿主要產品是錫棒、錫球、錫絲、錫膏、球閘陣列基板(BGA)錫球、鍍錫銅帶等，應用在電子構裝服務(EMS)及印刷電路板(PCB)廠及太陽能電池模組。
以產品結構來看，錫棒、錫絲、錫球等傳統產品約占整體營收70%，錫膏、BGA錫球、鍍錫銅等高階產品占30%。
昇貿除桃園營運總部外，還有大陸江蘇蘇州、廣東東莞及惠州、重慶市、日本、馬來西亞、泰國、德國及美國生產、營運據點。
為配合客戶往大陸西部移動的需求，去年在重慶設立銷售及生產據點，今年5月正式出貨，昇貿表示，重慶廠已於10月正式轉盈；此外，今年2月在東京成立事務所，主要以服務當地客戶及開發市場為主，未來將會逐步產生效益。