瑞銀：半導體族群低進時刻到！正向看晶圓代工、IC設計
2012/11/09 09:40 鉅亨網 記者陳俐妏 台北
瑞銀證券出具半導體策略報告，將半導體產業評等從中立調升至正向，第3季庫存水準已低於平均季度水準，後市回檔風險有限，預估明年首季產用率將強勁回溫。相關族群中，正向看待晶圓代工、IC設計，但中立看待封測，調升台積電 (2330) 評等至買進。
瑞銀證券指出，半導體產業在今年第2季高峰後因PC需求和庫存調整放緩，不過第3季庫存水準已降至6天，低於平均季度水準，第4季應可再降低的情況下，後市回檔風險已有限，預估明年首季產用率將強勁回溫，比原先預估的明年第2季來的早，因此拜訪相關族群時刻到(Time to revisit the sector)。
在半導體各族群方面，瑞銀證券指出，正向看待晶原代工族群，由於市場預估三星和英特爾資本支出將可能下降，瑞銀認為將可加深台積電 (2330) 領導地位。雖然28奈米明年上半年供需可能不會那樣吃緊，不過在供應角度來看，將台積電評等從中立調升至買進。
IC設計族群方面，瑞銀證券也指出，中國十一長假帶動智慧機/平板/電視實際銷售強勁，預估動能可延到農曆新年，預期聯發科 (2454) 、瑞昱 (2379) ，以及LCD驅動IC廠商本季成長動能仍強勁。維持正向看代IC設計族群。
在封測方面，瑞銀證券仍中立看待後端封測族群，封測族群可能在半導體供應鏈中，有相對劣於大盤表現，主要原因在於銲線製程(wire bonding process)可能因聯發科轉進28奈米而有所影響。