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10/25號盤中傳真稿筆記(戴海茜)
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發達集團董事長
來源:
盤後分析
發佈於 2012-10-25 13:27
10/25號盤中傳真稿筆記(戴海茜)
聯茂新廠明年Q3完工投產,兩岸總產能達370萬張
TPCA展今天進入第2天,銅箔基板大廠聯茂( 6213 )在會中指出,銅箔基板(CCL)10月價格有上漲,但是否能轉嫁給下游還需觀察,目前來看,營收在7、8月回升後,9月又開始回跌,預估10月還會下來,整體第4季會比第3季下滑;聯茂表示,目前台灣廠產能滿載,正規劃建廠擴增新產能,地點在平鎮往南的一塊地,預計明年第3季完工投產,產能將較目前30萬張增加一倍,若加上大陸280萬張,則屆時兩岸總月產能將達到370萬張。
聯茂表示,台灣及大陸華南廠產能都滿載,華東則約85%;產能方面,台灣廠目前月產能為30萬張,正規劃建新廠,月產能為60萬張,大陸無錫廠月產為180萬張、東莞為60萬張、廣州40萬張。
聯茂表示,以終端產品結構來看,伺服器占營收比重為60-65%、汽車約20%、其他(工業電腦、電源)約15-20%,其中可攜式產品占比為8-10%。
聯茂今年進行轉型,調整產品結構,從低毛利率的產品往高毛利的環保基板及軟板發展,效益已逐漸顯現,儘管第3季合併營收為47.07億元,較第2季下滑7.41%,但因產品組合較佳,毛利率回升,第3季可望有不錯的獲利表現,法人預估,聯茂第3季稅後盈餘可望逾3.3億元,較第2季成長約25%,單季每股盈餘約1元。
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