第四季 德意志首選台積、聯發科、聯詠
【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】 2012.10.12 03:01 pm
德意志證券出具最新半導體報告指出，半導體供應鏈將在第四季至明年第一季進行庫存修正後，預期晶圓代工與封測族群的產能利用率將自明年2月後拉升，而4G電信與公共及私人雲端網絡設備升級，加上平板電腦與智慧型手機滲透率持續提高將成為拉升產能利用率的主要動力，首選台積電(2330)、聯發科(2454)與聯詠(3034)。
針對晶圓代工產業第四季狀況，德意志證券認為，晶圓代工族群上半年營收成長動能超越季節性表現，又有第三季營收表現的高基期影響，加上PC需求疲弱導致PC庫存修正力道轉強，使得第四季晶圓代工營收下滑程度將比過去10年第四季營收衰退幅度大，預估台積電與聯電(2303)第四季營收季減幅度分別為7%與9%，不過，28奈米製程受惠於智慧型手機與平板電腦需求，其成長力道將延續至第四季，而台積電仍是最大受惠者。
在封測族群方面，德意志證券表示，封測雙雄日月光(2311)與矽品(2325)第三季都達到原先法說預期目標，不過，矽品在PC需求遲滯的影響下，第三季營收並未達到原先德意志證券的預估值，同時預估日月光與矽品第四季營收都將較第三季下滑2%，也同樣低於過去1 年的平均值，此外，封測族群第四季將受到金價上揚與新台幣升值的衝擊，預料毛利率表現將受壓抑。
在IC設計部分，聯發科與聯詠都將在智慧型手機與平板電腦需求帶動下，第三季都繳出高於預期表現，而聯發科則可望在中國低價智慧型手機市場進展順利與產品版圖擴增的帶動下，再度提高全年智慧型手機出貨量目標。
【2012/10/12 聯合晚報】@ http://udn.com/