CCL拉貨提升，台燿Q3營收估季增近一成
銅箔基板廠台燿( 6274 )受惠銅價近期持續上揚，銅箔廠醞釀調漲價格約5-8%，客戶在預期報價上漲及十一長假工作天數減少下，致銅箔基板(CCL)提前拉貨推升，預估台燿9月營收續增，整體第3季營收可望成長近10%，不過因中山廠新增15萬張產能開出，稼動率下滑，法人估，單季毛利率會較上季微減，每股稅後盈餘約0.5元。
台燿High TG(170/180/220度)基板去年佔營收比重約17%，主要應用Server市場，今年供貨比重提升及基地台市場開始貢獻營收，上半年已明顯增加至27%，預估年底可望攀升至30%，明年上看35%，將推升毛利率提高。
台燿為國內第四大銅箔基板廠商，主要生產銅箔基板與玻璃纖維膠片，並提供PCB 壓合代工服務，終端應用以PC、Server、基地台等，佔營收比重約50-60%，終端客戶包括健鼎( 3044 )、金像電( 2368 )、華通( 2313 )等。
台燿佈局網通及伺服器市場已久，效益自去年下半年開始顯現，致台燿今年上半年合併營收為58.69億元，營業毛利為8.43億元，合併毛利率為14.37%，稅前盈餘為3.06億元，稅後盈餘為2.55億元，每股盈餘為1.09元，業績表現出色。