6147頎邦~
1.與飛信合併效應已發酵，市佔率大幅提升
2.下半年面板營收上揚，頎邦業績跟著衝
3.金價上漲因與上游廠商有訂定供應契約，價格成本較不受影響
4.今年有機會賺5元以上，明年上看6元，本益比低，法人大買
《半導體》頎邦毛利率續揚升
2012/09/23 13:23 時報資訊
【時報-台北電】頎邦 （6147） 受惠驅動IC需求暢旺帶動，今年第2季營收創新高，第3季營收、獲利將持續成長動能。頎邦之前先反映蘋果新手機上市題材，反而上週以下跌0.86％、46元作收，單周成交量為29，699張。上周三大法人方面，外資賣超1，694張，投信賣超1，475張，自營商買超824張。
頎邦為LCD驅動IC封測廠，因中小尺寸驅動IC封裝製程產能利用率走揚，帶動毛利率在第2季提升至26.69％，創下近6個季度新高。展望下半年，由於頎邦整體折舊降低、銅鎳金凸塊製程導入比重提昇，毛利率有機會持續提升。(新聞來源：工商時報─楊曉芳)