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矽統8月業績 近11個月新高
2012/09/05 07:29 中央社
(中央社記者張建中新竹2012年9月5日電)IC設計廠矽統科技 (2363) 自結8月營收為新台幣5248萬元，月增14.2%，創近11個月來單月營收新高紀錄。
矽統表示，繪圖晶片產品成功切入伺服器及工業電腦應用市場，是帶動8月業績攀升主因。
矽統指出，除電視控制晶片及繪圖晶片產品外，目前仍積極拓展觸控控制晶片產品市場，預期 9月觸控控制晶片出貨量可望擴增，並將帶動業績更上層樓。
矽統7、8月兩個月營收已達9842萬元，已超越第2季營收9196萬元，預料矽統第3季業績應可較第2季顯著成長。
信邦：Q3營收較Q2再增2012/09/05 07:57 中央社
(中央社記者韓婷婷台北2012年9月5日電)連接器廠信邦 (3023) 表示，目前看來8月營收有機會再創近5年來新高，整體第3季營收可望較第2季小增5%左右。
信邦表示，7月合併營收8.74億元，為2007年10月以來高點，依據第3季接單狀況及8月出貨進度，信邦內部預估，第3季合併營收應可較第2季再成長，單季營收挑戰26億元，季增率預估在5%左右。
信邦第2季營收24.6億元，季增8.8%，稅前盈餘1.86億元，季增15.34%，並創2007年第4季(18季)來高點，累計上半年稅後盈餘為2.93億元，年增21.12%，EPS為1.63元。
7月基期高 菱生8月估微降 2012/09/05 07:59 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月5日電)7月基期墊高，菱生 (2369) 8月營運預估較7月些微下滑，法人表示，菱生第3季表現較第2季拉回幅度在5%之內。
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生8月營運預估較7月些微下調，主要是6月客戶盤點加上庫存調節，部分封裝量遞延到7月，7月基期相對墊高。
展望9月，菱生電源晶片封裝量相對穩定，微機電(MEMS)封裝量也可持穩，目前產能利用率在8成多，至於第4季電源晶片封裝量表現需要再觀察。
法人預估，菱生第3季表現較第2季拉回幅度在5%之內。
法人表示，菱生第3季主要成長動能仍在微機電封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封裝；陀螺儀美系客戶InvenSense持續受惠手機、數位相機和遊戲機等終端應用需求持續向上，多軸陀螺儀產品需求持續回升。
法人指出，第3季環境光源感測器台廠出貨量持穩，菱生相關封裝量相對穩定。