半導體族群7月營收表現亮眼，港商德意志證券昨（12）日指出，半導體族群單月營收高點大致上會落在7或8月，之後便一路緩跌至明年第一季初，因此，近期佈局應以「行動通訊」題材為主，首選標的為台積電、聯發科、聯詠。
德意志證券半導體分析師周立中指出，由於下半年起至明年包括智慧型手機與平板電腦等產品仍處於普及率擴張階段，從防禦性佈局角度來看，「行動通訊」題材將是這段期間的最佳對象。
周立中指出，第二季半導體產業庫存數據陸續出爐後，由於全球主要IC設計廠商的庫存水位均有攀升跡象，致使半導體產業的庫存調整週期，從第三季一路延伸至明年第一季，晶圓代工、IC封裝測試、基板廠商訂單都會減少。
周立中表示，目前看來，28奈米4G智慧型手機晶片、平板電腦晶片、MCU等產品的今年第四季至明年第一季的訂單動能相對較強，整體而言，半導體族群的單月營收高點預計將落在7、8月，此後將一路緩跌至明年第一季初。
至於半導體產業次族群的7月營收概況，周立中指出，台積電優於預期、聯電則符合預期，8月營收應會同步走跌，不過，外資圈接下來的觀察焦點應會放在台積電的28奈米製程身上。根據周立中預估，台積電28奈米佔第三季營收比重將達15％、季增率高達129％，第四季可佔23％、季增率37％；至於聯電，28奈米佔第四季營收比重則約5％、但量僅有台積電的4％。
花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，台積電F15廠28奈米晶圓6月開始出貨，7月已進一步增溫，12月連同F12的28奈米產能將會是7月的2倍，整體28奈米製程供需將轉趨平衡。
至於IC封裝測試族群，周立中指出，日月光、矽品7月營收表現符合預期，8月營收應該都會有進一步成長空間，但考量下半年兩公司覆晶產能均較上半年成長30-40％，IC封測下半年將面臨價格戰壓力。
至於基板族群，景碩7月營收成長、欣興則是衰退，周立中認為，8月分別在28奈米產品與HDI PCB帶動下，預期營收都會出現成長，其中欣興下半年在高通28奈米基板訂單的市佔率可望攀升。