張震(恆華) 分析師 2012/7/30
受到上週五歐美主要股市大漲激勵下，今天台股持續呈現向上攻高的格局，加權指數在上週五大漲過後呈現量縮價穩現象反而有利後續台股多頭行情。我們持續在研究報告中提到，目前加權指數季線快速向下扣抵低檔位置區，台股低檔轉折契機即將出現，一旦季線走平翻揚向上台股中長多格局將正式成形，而短中長期技術指標同樣也呈現多頭走勢，台股後續行情值得期待。近期台股盤面上雖然呈現類股輪動的格局，但我們認電子股才是大盤真正的主流所在，台股行情必須在電子股主攻的情況下，大盤最強的一段才會出現。
就類股分析而言，可以觀察到今天金融股成交量放量過速，K線呈現長上影線紅K棒，短線股價將有機會出現回檔整理的走勢，因此勿做進場追高動作，操作上反而可以留意小量股價處於相對低檔的電子股，其中以第3季將推出iPhone5的蘋果相關概念股為操作重心所在，如鴻海集團相關個股鴻海(2317)、鴻準(2354)、廣宇(2328)與蘋果通路股正崴(2392)等，股價後續仍有大幅上漲空間。
景碩（3189）基本面消息：景碩積極擴增高、低階積體電路基板產能，擬增資轉投資大陸蘇州統碩科技2，000萬美元（約新台幣6億元），主要擴充打線封裝載板產能。景碩董事會率先上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈通過上半年財務報表，每股稅後純益3.08元，雖較去年同期微減2.53%，但第2季毛利率優於首季，推升單季獲利創4年半新高，每股純益1.7元，季增率23.19%，並看好第3季營收高於上季。景碩表示，除把低階的打線封裝（Wirebond）基板移至統碩，也會再增加統碩產能。除擴充統碩Wirebond基板產能，景碩指出，看好28奈米時代來臨，也擬新增資本支出30億元，擴增覆晶（Flip Chip）球閘陣列（BGA）載板產能及自動化，以提升營收比重及良率，主要在晶片尺寸（CSP）FC載板領域，以迎接未來二、三年的需求，整體FC CSP載板至年底產能約成長10%，這部分可增加營收20%。
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