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聯發科Q3出貨,大摩唱旺
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yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2012-07-30 08:29
聯發科Q3出貨,大摩唱旺
將於明(31)日舉行第二季法說會的聯發科(2454),被外資圈視為台股此波反彈行情能否持續下去關鍵,根據摩根士丹利證券的觀察,近期大陸低階智慧型手機需求「暴增」,致使聯發科第三季智慧型手機晶片出貨將大幅成長20%。
聯發科將於明天舉行第二季法說會,摩根士丹利證券指出,由於聯發科近期股價回檔幅度甚大、致使投資價值已具吸引力,由於近期大陸低階智慧型手機需求強勁、第三季營運展望可能會優於外資圈預期,短線股價將優於大盤。
摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,隨著60美元低階智慧型手機在大陸市場蔚為風行,需求成長力道比預期還要強勁,原本預估今年大陸智慧型手機晶片組出貨將達1.8至2億顆,現在看來2.5億顆應較切實際。
從大陸智慧型手機需求狀況來看,呂家璈認為「漏斗型」模式非常明確,也就是說蘋果與三星仍主導高階產品,但中階產品市場幾乎都被低階產品吃掉,因為低階晶片效能不斷提升、白牌廠商也願犧牲利潤,中階市場飽受擠壓。
根據呂家璈的預估,大陸光是智慧型手機廠商就超過200家,目前看來,也只有聯發科具備服務這些小型、本土的手機客戶,加上TD-SCDMA智慧型手機成長快速,以及智慧型手機晶片目前正處於缺貨階段、短期內不太有殺價壓力,都是有利於聯發科第三季營運展望的利多。
此外,美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)指出,目前聯發科正以比高通更快的速度為新客戶設計產品,預估未來6至12個月將從高通手中拿下更多市佔率,第三季營收可望成長10%至15%。
呂家璈預估,聯發科第三季智慧型手機晶片將較第二季成長20%、價格也會維持平穩狀態,且由於智慧型手機晶片比重增加,整體毛利率也將優於第二季,上述預測值還有上調空間。
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