財訊快報 (2012-07-27 16:10)
【財訊快報／戴海茜報導】PCB大廠華通( 2313 )深耕手機用高密度連接板(HDI)，看好中高階智慧型手機前景，加上打入蘋果全系列HDI供應鏈，除接獲ipad mini訂單、iphone5電池背板大單外，也傳出獲得iphone5硬板訂單；華通明確指出，將積極加碼中、高階的HDI製程，對照日前欣興( 3037 )法說會上指出，之前一直低迷的HDI已開始回溫，8月開始轉強，能見度看到11月份，因此，華通認為，以目前訂單及生產來看，下半年將相當熱絡。
法人指出，華通打進蘋果全系列HDI供應鏈，隨蘋果下半年推出6款新產品下，業績將比上半年大增，預估第3季營收有機會成長40%以上。
華通表示，看好智慧型手機、平板電腦及雲端帶來高階伺服器、基地台需求，華通大園廠將轉型做中高階智慧型手機的HDI製程，過去以低階手機為主的轉投資大陸廣東省惠州廠，也在改變為鎖定中階智慧型手機為主的HDI廠，預計在下半年到明年全部轉型。
儘管蘋果財報不如預期，不過傳出蘋果下半年新品齊發，市場預期的iPhone 5提前至9月推出，若以軟板拉貨時間提前1.5個月，則軟板廠於7月將開始貢獻業績，激勵今天蘋果PCB供應商股價大漲，包括台郡( 6269 )盤中漲停，重回120元大關、嘉聯益( 6153 )及臻鼎( 4958 )也都大漲半根停以上。
據了解，蘋果下半年除推出iPhone 5、新款13吋的筆記型電腦與桌上型電腦外，還有新款iPod touch、iPod nano和iPad mini等，一口氣將推出6款新產品，全力搶攻旺季商機。PCB廠中，除欣興打進蘋果供應鏈外，華通也打入蘋果全系列HDI供應，對下半年業績看法樂觀。