瑞銀證台灣證券半導體首席分析師程正樺對H2半導體產業持中立態度，預期IC設計展望較佳，對於晶圓代工相對較為保守。
程正樺表示，受惠去年底到今年初的低庫存水位拉貨影響，今年二、三季晶圓代工與封測的營收將會持續走高，一線廠均有產能滿載與雙位數季成長表現，但利多已反應於股價，而且終端產品銷貨力道目前看起來稍弱，導致產業鏈庫存水位逐漸提高。預期今年第四季晶圓代工與封裝產能利用率將開始下滑，由於股價都會領先產能利用率走勢，所以股價上檔空間不大。
程正樺認為，供需問題是建議投資人未來要關注的重點，今年晶圓代工與封測業者多大幅提高資本支出，未來若無對應強勁的終端需求將易造成產能供過於求的風險，與2011年底相較，估計明年年中晶圓代工主流12吋晶圓產能將增加50%，未來是否有新高階產品出現消化產能將是我們持續關注的焦點，封測業者延續去年持續擴張銅打線機台產能，但因封測業者同步在淘汰舊有機台，產能過剩的疑慮較小。
今年終端產品銷售普遍力道不強，唯獨中國低價智慧型手機成長力道強勁，估計今年中國智慧型手機出貨達1億八千萬台，年成長350%。
在IC設計看好聯發科(2454)，瑞銀證以「酷斯拉」來形容這起的合併案，看好大小M的結合，將能對國際競爭者，形成莫大的壓力。