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日月光：持續攜手日系IDM廠
2012/06/21 12:51 中央社
(中央社記者鍾榮峰高雄2012年6月21日電)IC封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉今天表示，日月光和日系IDM大廠合作生根10年，會繼續密切合作；未來2到3年，日系IDM廠動向會更明顯積極。
日月光今天在高雄楠梓加工出口區召開股東會，對外界解讀日月光從事「低階」封測元件業務，吳田玉以日系微控制器(MCU)低腳數封裝為例表示，相關技術已成熟，再過20年也不會變。
吳田玉指出，MCU是日月光的「鐵飯碗」，日月光能拿到大單，用最低封測成本來做，他不會用「高階」和「低階」的角度來解讀。
對於與日系大廠合作動向，吳田玉指出，日本整合元件製造廠(IDM)前段晶圓產能逐步釋放，和台灣晶圓代工廠關係日益密切，日月光已和日系IDM大廠合作生根10年，未來機會相當大。吳田玉認為，未來2到3年，日系IDM廠動向會更明顯積極。
吳田玉指出，日系IDM廠若持續釋出中低腳數的打線封裝訂單，日月光與日系IDM廠多年生根關係，這是日月光未來會持續的長線佈局之一，日月光在IDM領域具有絕對優勢地位。
日系廠商恢復能力強，吳田玉表示，值得尊敬，日本攸關亞太地區半導體產業成長態勢，在自動化、基礎材料、光學等領域持續領先，日月光在研發、供應鏈關係、設備製造等層面，會與日系廠商密切合作。
談及三星，吳田玉表示，三星是個非常可敬的對手，雖對台廠會有威脅，但不代表三星不能成為台廠的客戶，「我們可以嘗試去做人家的生意。」
吳田玉認為，沒有不好的客戶，只有能不能賺錢的客戶，日月光持續抓住營收基數最大規模、成長動能超越同業維持最高、以及獲利繼續超越同業維持最高這三大原則，規劃長線、短線布局和資本支出規模。
日月光Q2可達標 下半年較好
2012/06/21 12:54 中央社
(中央社記者鍾榮峰高雄2012年6月21日電)IC封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉今天表示，第2季IC封裝測試及材料出貨量，可維持原預估目標，較第1季成長15%以上；下半年營運表現將比上半年好。
對於日月光第2季營運表現，吳田玉表示，日月光第2季IC封裝測試及材料出貨量，可望維持先前法說會預估目標，較第1季成長15%以上。
展望下半年，吳田玉預估，下半年雖有市場波動因素，但整體來看，下半年表現將比上半年好。
吳田玉認為，到第3季末到第4季初，市場會有包括下一代iPhone手機和平板電腦等新機型問世，第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)晶片需提前備貨，封測量可持續向上。
第3季和第4季電子產業可望逐季成長，吳田玉表示，下半年新一代iPhone智慧型手機、超輕薄筆電、平板電腦和Windows 8可成為市場新動能，對下半年日月光封測表現有信心。
展望全球景氣，吳田玉指出，自去年2011年到2014年，全球景氣會持續微幅成長。