摩根大通證券昨（20）日提出警訊指出，與美國同業相較，台灣下游硬體製造商在調降財測的速度明顯落後許多，預計7、8月暑假期間將進入獲利調降高峰，目前看來，僅聯發科（2454）與可成（2474）第2季財報達到財測高標的機率較高。
摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出，先前在3月12日與5月11日分別對科技業供給與需求端看法轉趨保守以來，確實也反應在近期疲弱的股價表現上，但預期科技股弱勢股價走勢恐得持續整個暑假。
根據郭彥麟的觀察，相較於4月以來已有8家美國重量級科技大廠陸續調降第2季財測的動作來看，台灣下游硬體製造廠商僅有2家跟進的情況明顯「脫鉤」；美國費城半導體指數第2季以來表現落後台灣與南韓科技股指數約5％，與第1季表現幾乎相同的走勢不同。郭彥麟表示，調降財測的美國廠商當中有一半是企業比重相對較高者，與台灣廠商大多與消費市場相關不盡相同。
郭彥麟統計，4月以來調降財測的全球大型科技股，儘管從今年高點以來已回檔修正25％，但調降財測消息宣布後還是再跌10％，顯然投資人對於獲利風險的容忍度是很低的，由於台灣下游硬體製造族群獲利仍有下修空間，相信股價尚未完全反應進去。
郭彥麟指出，目前第2季財測達標風險較低的應該只有聯發科與可成，甚至還有達到高標的機率，相較之下，宏達電、鴻海、仁寶的財測或外資圈sell side獲利預估值就有下修風險。