法人表示，包
括高通(Qualcomm)等主要半導體上游晶片大廠，開始放
緩下半年出貨力道，IC載板大廠景碩(3189)出貨量可能
趨緩，第2季和第3季季增幅度仍可在10%左右。
法人透露，半導體產業上游主要晶片大廠，開始準
備放緩第3季出貨力道，對於下半年出貨相對採取保守
態度，景碩主要客戶包括手機晶片大廠高通和其他客戶
，都可能同步下修下半年晶片出貨預估。
法人表示，台積電(2330)28奈米晶圓產能到年底都
會很吃緊，連帶影響下半年高通28奈米手機晶片，以及
可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片大廠賽靈思(Xilinx)和亞
爾特拉(Altera)在4G LTE晶片的投片預估，景碩相關晶
片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載
板出貨，下半年也可能會受到一些影響。
法人表示，景碩主要晶片大廠客戶對第3季和下半
年市場終端需求轉向保守態度，第2季回補庫存已經暫
告一段落，第3季晶片出貨預估要看市場需求是否有起
色，連帶景碩第3季IC載板出貨量也可能跟著放緩。
整體來看，法人預估景碩第2季營運表現仍可合乎
原先預期，較第1季成長10%左右，第3季營運表現原先
預估可較第2季成長10%到13%左右，目前第3季表現季增
幅度可能下修到10%左右。