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光頡5月接單量增 估Q2成長
2012/05/25 12:08 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月25日電)被動元件廠光頡 (3624) 5月接單量持續成長，法人預估第2季營運表現會比第1季好很多，成長幅度可達兩位數百分點以上。
光頡5月接單量持續成長，主要動力來自高頻電感元件和散熱基板產品，目前高頻電感元件產能已經滿載，另外厚膜電阻電感產能也已滿載。
在散熱基板部分，光頡4月開始擴充相關產能，原先月產能在5萬片左右，5月份散熱基板月產能已經拉高到12萬片左右，以因應發光二極體(LED)和太陽能散熱基板市場需求。
若以散熱基板原先產能為基礎來看，目前光頡在散熱基板產能已回溫到5成到6成左右。
至於在精密電阻元件，光頡產能利用率也回升到7成左右。
光頡表示，第1季表現相對處於淡季低檔，預估第2季表現可較第1季好很多，法人預估，光頡第2季營運可望較第1季大幅成長兩位數百分點以上。
景碩高階IC載板 出貨進展順暢
2012/05/25 10:14 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月25日電)法人表示，景碩 (3189) 供應給高通28奈米晶片所需IC載板，最快6月底可量產；景碩占蘋果A5X晶片所需載板比重，已到3到4成左右。
法人表示，景碩在高毛利晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板出貨，已有相當程度的進展，景碩出貨給手機晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米晶片所需的FC-CSP載板，最快可在6月底量產。
法人預估，景碩在高通28奈米IC載板的分配率，大約在3成，至於景碩競爭對手三星電機(SEMCO)和揖斐電(Ibiden)的分配率，目前無法獲得確切訊息。
另外法人表示，景碩在蘋果A5X載板出貨也有不錯表現，景碩在A5X載板出貨分配率已到3到4成左右，景碩也是供應A5X晶片FC-CSP載板，月出貨量在200萬顆左右；法人指出，A5X晶片主要還是應用在新iPad產品上。
法人透露，景碩在蘋果A6晶片所需的FC-CSP載板，已經通過認證，量產時間點尚未確定。