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飛捷林口華亞新廠啟用 董座林大成：5年內產能擴至全滿
2012/05/24 13:05 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
POS製造廠飛捷 (6206) 今(24)日舉行林口華亞新廠採用典禮，董事長林大成表示，為因應快速成長的POS市場及客戶多樣化需求，原有的五股廠廠房與設備均不敷需求，因此在林口華亞新廠設立新廠，並增添全製程產線，今年年產能可達26-30萬台出貨量，預期 5 年內要擴充到60萬台全滿的階段。
林大成表示，先前飛捷花費 5 年時間，填滿汐止1000坪廠房產能，後來又花了約 6 年時間填滿五股廠2000坪廠房產能，不過產能仍不敷使用，因此擴充新廠，期許林口華亞新廠正式啟用後，在不到 5 年時間內就可填滿林口廠產能。
而在產線規劃上，林大成指出，林口新廠最大可擴充至 6 條SMT全製程產線，最大產能為五股廠的 3 倍以上。
林大成表示，目前樓層規劃上，4、5樓為主要的組裝產線， 6 樓則是基板生產線，基板一年可生產28-30萬片，希望未來產能可以持續擴充，滿足POS機種需求。
另外，林口廠也包含了飛捷轉投資的歐捷廠產能，去年約已出貨2-3萬台觸控螢幕產能，今年預估可出貨3-4萬台，表現較去年大幅成長。
《半導體》聯電：Q2營運目標可達陣，Q3估續成長
2012/05/24 13:07 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】聯電 (2303) 執行長孫世偉對晶圓代工產業景氣看法仍偏樂觀，預計第二季業績將順利達成財測目標，第三季還有機會成長。
聯電今(24日)舉行南科 Fab 12A第5、6期廠房的動土典禮，持續衝刺先進製程產能。聯電執行長孫世偉表示，對半導體業景氣展望樂觀，預計第二季營收將會呈現逐月走高；隨著第三季進入晶圓代工傳統旺季，營收可望較第二季再成長。
聯電日前於法說會預期，受惠於通訊及消費性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將比第一季成長15%。
孫世偉指出，目前全球大環境不確定因素雖多，包括希臘、西班牙有可能退出歐元區，歐債風暴持續延燒，以及美國面臨房市波動、失業率高等問題，中國經濟發展也有趨緩現象，但聯電和客戶在先進製程方面的訂單在先前就已談妥，聯電也以此為根據，對資本支出保持自己的穩定步調，聯電今年預計20億美元的資本支出還是沒有改變。
此外，聯電先前法說會表示28奈米預計如期於今年下半年量產。孫世偉今日指出，聯電28奈米放量生產的時間比預期早，在今年第三季就可望開始量產，可望延續40奈米動能，成為下半年業績成長的動能。