《科技》半導體景氣，邁向緩步復甦
2012/05/24 07:59 時報資訊
【時報-台北電】國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈2012年4月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.1，雖然略低於3月份的1.12，但訂單及出貨金額均高於3月份，並是連續3個月高於代表半導體景氣擴張的1。
雖然國際總體經濟環境不佳，但行動裝置熱賣帶動半導體廠積極擴產，業界人士認為，今年半導體市場景氣將是「進二步、退一步」的緩步復甦型態。
SEMI公佈2012年4月份北美半導體設備B/B值達1.1，連續第7個月呈現上揚，連續第3個月大於1。
其中4月份的3個月平均訂單金額則為16.007億美元，是2011年5月以來第11個月新高，亦較3月份修正後的14.457億美元訂單金額成長了10.7％，與2011年同期的16.024億美元約當持平，年變化率有機會在下個月出現睽違1年的正成長。
在半導體設備出貨表現部分，4月份的3個月平均出貨金額為14.547億美元，較3月修正後的12.876億美元增加了13.0％，與2011年同期16.354億美元相較，仍然衰退了11.0％，但是年減率已經出現大幅收斂現象。
全球最大設備廠應用材料董事長暨執行長麥可．史賓林特（MikeSplinter）在日前法說會中提及，今年半導體前段設備支出，將連續第3年超過300億美元，受惠於行動裝置對ARM應用處理器的爆炸性需求，今年將是晶圓代工年（Year of Foundry）。
麥可．史賓林特預估，今年全球智慧型手機銷售量將達6.6～7.1億支，較去年大幅成長35％，平板電腦全球出貨量預估達6，500萬台規模，年增率高達60％。
麥可．史賓林特表示，由於硬碟供應問題已獲得紓解，全球電腦銷售將復甦，Ultrabook及Windows 8將在下半年帶動邏輯及記憶體支出增加，因此今年下半年半導體設備及市場均將持續強勁表現。
業界人士指出，行動裝置推升半導體先進製程投資，從近幾個月可看出，晶圓代工廠及封測廠的設備擴充支出持續好轉，但總體經濟的不確定性仍是變數，所以，到年底前的景氣循環雖是穩定向上復甦，但可能會呈現「進二步、退一步」的走勢。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)