超微28奈米轉單 矽品可受惠
2012/05/17 12:13 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月17日電)法人表示，處理器大廠超微(AMD)28奈米APU已委由台積電代工，IC封測大廠矽品 (2325) 今年有機會順勢取得超微28奈米APU封測訂單。
經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS)日前公布第1季台灣半導體產業回顧與展望，其中指出今年3月初超微與晶圓代工廠格羅方德(GF，Globalfoundries)之間已增訂晶圓供應協定(WSA)，除了賣出手中持有8.8%的GF持股，雙方也取消GF在特定期間內獨家替超微代工28奈米加速處理器(APU)的合約。
法人指出，超微計畫在今年下半年小規模量產28奈米製程APU，目前已將28奈米APU晶片委由台積電 (2330) 晶圓代工，今年封測大廠矽品有機會取得超微28奈米APU封測訂單。
矽品尚未取得超微28奈米APU封測訂單，法人指出除了28奈米APU尚未在矽品封測外，大部份超微的APU和繪圖晶片(GPU)產品，都已在矽品進行封測。
矽品今年計畫大幅擴增晶圓凸塊產能，8吋晶圓凸塊月產能將從去年底的1萬8000片提升到5萬片，12吋凸塊月產能從去年底5萬4000片提高到8萬片；法人推估，部分是為了因應超微28奈米APU封測所需。
法人表示，超微占矽品整體營收比重不到1成，但超微是矽品前十大客戶之一，雙方合作關係長遠密切，法人認為，只要超微28奈米APU晶片委由台積電晶圓代工，晶圓留在台灣，矽品就有機會取得超微28奈米晶片封測訂單。
矽品在美國時間5月15日獲得超微授予「年度精英供應商獎」，這是矽品連續2年榮獲AMD頒授此獎。