日月光 (2311) 今天下午召開法人說明會，今年第1季IC封裝測試合併營收292.36億元，較去年第4季減少8%，比去年同期下跌5%，日月光財務長董宏思表示，第2季集團整體出貨較第1季成長12%以上。
董宏思表示，在台幣兌美元匯率29.4元的情況下，IC封裝測試及材料的毛利率可望接近去年第3季水準，預估在21.3%~22.5%；合併毛利率預估會接近去年第3季水準，在18.3%~19.08%。
董宏思表示，台幣近期呈現升值趨勢，由於國外地區的營收占整體營收81%，考慮到匯兌問題，對於公司的獲利也會造成一定的影響，但看好第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比今年第1季成長15%以上，整體集團第2季出貨較第1季成長12%以上，仍樂觀第2季看待營收表現。
日月光第1季封裝測試前5大客戶分別為，愛特梅爾(Atmel)、安華高(Avago)、博通(Broadcom)、劍橋半導體(Cambridge)和飛思卡爾(Freescale)，營收比重占整體營收35%。