Ultrabook力求降價，最快方式就是從關鍵零組件下手，除了將固態硬碟轉為傳統硬碟外，機殼也從CNC一體成型轉向鋁沖壓、玻纖或塑膠混搭，以搶攻筆電600～700美元的主流市場。
法人表示，筆電機殼廠出貨動能將隨英特爾Ivy Bridge處理器問世而啟動，第2季平均季增率10％以上，可成受惠新款Macbook即將推出，加上宏達電One系列手機放量，季增率上看2成。
輕薄筆電的機殼首重強固性和輕薄，因此過去多選用金屬機殼，特別是蘋果Macbook採用的一體成型（Unibody）鋁機殼，但因一體成型在原材料部分用料多，CNC生產耗時，因此成本也相當昂貴。機殼廠分析，以蘋果Macbook為例，筆電C件工序最多，1片成本約50美元，D件約40美元，A件約15～20美元，因此整機價格超過100美元。
為了降低輕薄筆電售價，品牌廠紛在二代Ultrabook嘗試成本較低的製程，包括鋁沖壓、或是玻纖、塑膠和金屬混搭的機種。業者指出，鋁沖壓A件成本約7～15美元，C件約10～15美元，塑膠價格更低，整機加上內構件，只要20美元，而先前市場關注的玻纖，價格則介於金屬和塑膠之間，1片玻纖機殼成本約8～9美元。
因此第2季起機殼複合材質應用將配合新款Ultrabook大量出現，包括鋁沖壓、玻纖＋金屬、塑膠＋金屬等製程，不過玻纖製程目前因表面處理技術較單調，以噴漆為主，多應用在筆電的底部D件，但由於品牌廠採用意願高，市場傳出可成也有意投入玻纖領域。
台系機殼廠中，可成（2474）、鴻準（2353）因掌握較多CNC機台，掌握蘋果大客戶，出貨量以高獲利的一體成型為主，二線廠濱川（1569）、及成（3095）、嘉彰（4942）主攻鋁沖壓製程，而塑膠機殼廠巨騰（9136）除了掌握玻纖、碳纖技術外，與仁寶（2324）合資巨寶後，也跨足鋁鎂合金和CNC一體成型製程。