國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）公佈2011年全球半導體晶圓代工市場研究報告，龍頭大廠台積電(2330)續稱王，市佔率還提升到48.8％新高，聯電(2303)成功守住二哥寶座，但與第3大廠格羅方德（GlobalFoundries）間的市佔率差距已縮小到0.1個百分點。至於宣佈由DRAM廠轉型晶圓代工廠的力晶名列第10，首度擠進前10大廠排名。
Gartner研究總監王端表示，由於平板媒體（Media Tablet）和手機銷售穩定，2011年半導體和晶圓代工市場營收不致下滑，繼2010年營收年增率大幅成長40.5％後，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，係因PC製造業走弱，整體消費性產品需求受到衝擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
根據Gartner統計，去年半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨衝擊，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計297.54億美元，較2010年成長5.1％，若考量到美元急貶等匯率問題，2011年全球半導體晶圓代工市場營收年增率僅0.7％。
在去年的排名上，台積電不僅持續拉開與競爭同業的差距，市佔率還提升到48.8％新高。聯電則順利守住晶圓二哥的寶座，只是與第3大廠格羅方德間的市佔率差距，已由2010年的相差1個百分點，到去年縮小到僅相差0.1個百分點。
近2年受到市場矚目的韓國三星，去年晶圓代工營收達4.7億美元，年增率高達20.5％，全球排名第9，但若將三星為蘋果代工的特殊應用晶片（ASIC）營收約10億美元納入，其實三星在全球的排名將擠下中芯國際，躍居全球第4大廠。
另外，去年由DRAM廠轉型為晶圓代工廠的力晶，晶圓代工營收年增率達189.3％。據了解，力晶因為利用DRAM製程轉型晶圓代工，在12吋廠高壓製程上具有優勢，現在已是LCD驅動IC及類比IC的代工大廠，成為蘋果iPhone及iPad內建晶片重要晶圓代工廠。
王端表示，晶圓代工產能利用率在2011年逐季下降，年平均利用率從2010年的91％降至去年的81％，2011年帶動晶圓代工產業成長的主要動能為行動裝置內建晶片，而預期未來幾年市場對此類技術的需求仍將持續居高不下。