北美半導體設備B/B值（Book-to-Bill Ratio、訂單出貨比）今年2月終結連16個月低於1的低潮表現。根據SEMI（半導體協會）昨（23）日公佈最新B/B值預估為1.01，創下近17個月以來新高，且訂單量亦攀升至6個月以來新高。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，這印證了市場復甦的趨勢。
該報告指出，北美半導體設備廠商今年2月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較今年1月修正後的11.9億美元上升12.2％，和去年同期16億美元相比，則減少16.5％。在出貨表現部分，2月份出貨金額為13.2億美元，較今年1月份最終的12.4億美元成長6.4％，但較去年同期18.4億美元下降28.3％。
SEMI分析，今年半導體設備市場成長的主要動能，來自儲存型快閃記憶體（NAND Flash）、微處理器及晶圓代工對先進（28奈米以上）製程持續投資。曹世綸表示，隨著市場需求的好轉，半導體設備的投資將逐步拉高，B/B Ratio 17個月以來首次突破1，數據印證市場復甦的趨勢。
半導體產業復甦訊號，除了從B/B值恢復至1以上，IHS iSuppli日前亦發表研究報告指出，預期今年第1季全球半導體平均庫存天數（days of inventory；簡稱DOI）由前季的81.3天上升至84.1天，創下11年來新高，顯見產業對未來需求呈現樂觀轉佳的期待。
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）指出，今年半導體市場營收可望較去年成長4％，但半導體廠並未持續執行擴產計畫，因此預估今年全球半導體廠資本支出規模將較去年衰退7.3％，製造設備支出預估衰退11.6％。隨著景氣復甦及產能利用率回升，半導體廠資本支出將在下半年見到回升。
雖然各項數據顯示半導體產業氣氛正朝向復甦樂觀期待，且晶圓代工龍頭廠台積電28奈米產能滿載，但是台積電董事長張忠謀周一（19日）出席活動發表專題演說時表示，新訂單是4至5個月前才開始出現，但這不代表整個景氣有什麼大改變，目前仍評估今年全球半導體市場年增率2％，對產業狀況沒有特別看好或看壞。