(中央社記者張建中新竹2012年3月22日電)晶圓代工廠台積電 (2330) 今天宣布，與美商Altera合作開發出三維積體電路(3DIC)測試晶片。
台積電表示，與可程式設計解決方案廠Altera合作已近20年，雙方長期合作開發先進製程與半導體技術；這次Altera率先採用台積電CoWoS整合生產技術，順利開發出3DIC測試晶片。
台積電指出，CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體廠一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
台積電與Altera共同開發的3DIC，則是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術，堆疊於單一晶片上，台積電表示，這將可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範。