華碩(2357)將於近日內推出Intel 7系列晶片組主機板，讓主機板完美發揮強悍實力。華碩獨家創新技術包括可大幅提升效能的第3代數位電源雙智能處理器(Dual Intelligent Processors 3 with SMART DIGI+ Power)，因應市場需求提供便利娛樂體驗的Wi-Fi GO!，以及主機板創新降溫設計，可依需求調整風扇設定的Fan Xpert 2。
華碩全球研討會中展示全新系列主機板產品與技術，包括ROG Maximus V GENE、華碩 TUF系列堅固耐用的 SABERTOOTH Z77以及P8Z77系列。Maximus V GENE擁有 SupremeFX III震憾音效體驗、Intel Ethernet的區域網路以及華碩 GameFirst優化網路遊戲連線效能技術，可提供更令人沉浸其中的遊戲體驗。
SABERTOOTH Z77配備華碩獨家Thermal Armor散熱裝甲技術，可提供精準的散熱降溫及無與倫比的可靠性。另外，華碩創新技術還包括支援4-way GeForceR SLI技術，最高可插入四張顯示卡，提供更順暢的遊戲、運算需求。
華碩全球獨家雙智能處理器，採用兩個內建晶片–超頻處理器TPU(TurboV Processing Unit)及節能處理器EPU(Energy Processing Unit)，可提升系統效能並透過最佳化電源管理以節省電力。第3代數位電腦雙智能處理器，內含多個數位電壓控制器以及TPU，除可精確調校CPU、iGPU及DRAM的電源供應，充分發揮電源效率更提高超頻效能。