操作策略：
一、日線多方時間結束，明日為空方時間啟動，但此處再強調一次，多方時間拉升通常空方時間震盪機率大，簡而言之，盤中走勢通常與美股出盤呈現相反之狀。而目前週、月多方檢查點上移到4477、4412，而日線則為4590附近。
兵棋：明日計量模式有二值，若30K收中黑且量>1.6萬口則會回檔幅度深，簡言之，若跳高，上檔4775、4825為壓，若中黑且1.6萬口，則易測4590才會彈。反之，若中黑但只見>1.1萬口，則4626附近會彈。切記，未見計量模式不宜亂空。
*開平→急拉到4825見壓，反之，先回檔，4626會彈。
*利空開低→正常來到4590會彈，除非明日30分線出量收破此點，則才易向下去尋找週、月多方檢查點的支撐。
二、個股：券大增且全部集中於基本面不佳電子，而導致另一次軋空，若以結構角度續見突破平台頸線形成突破K棒者眾，且弱勢的IC設計族群紛紛收復空方防守價，故就結構上，目前有利多方，而接續至少三天時間的空方時間，反有利於以震盪代跌以待下一次多方時間的拉抬而形成N字反轉，而此為初步規劃。除昨日所提示形成突破K棒者，今日再見二線封測、面板、IC設計、營建…等，形成突破，故全懋、景碩、矽創、華固、興富發、中美晶、台鹽、鈊象(6.51、30.5、28.1、32.4、13.55、56.1、12.75、126)為買點，而筆者一再強調低接，其由在於不論多、空格局，都脫離不了洗盤的震盪，但若追高，當行情開始反轉反而易導致停不下手而形成連環套，故絕不能急。