【時報-台北電】MWC 2012全球行動通訊大會27日至3月1日在西班牙巴塞隆納舉行，除了一如以往國際重量級通訊設備大廠踴躍參展，今年國際各領域的IC設計龍頭廠，也在巴塞隆納大聚首。
包括全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）、大陸手機晶片龍頭聯發科 （2454） 、全球無線網通晶片龍頭博通（Broadcom）、中央處器龍頭英特爾（Intel）、繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）等，為了力爭智慧手機晶片商機，都齊聚巴塞隆納，將為今年年度MWC大展增添一股各方角力的硝煙味。
高通、聯發科分別在歐美、新興國家各自鼎立的局面，隨著新興國家進入智慧手機時代已在去年下半年悄悄改變，接著，大陸手機品牌邁向全球布局的積極動作，更讓彼此市場界線愈來愈模糊。
原本膠著的手機晶片戰況，受到3C融合的終端產品智慧時代來臨，PC界的高手英特爾、達輝也在今年備好3G、4Ｇ的能力跨入手機基頻晶片與之一較高下；3年前美國金融風暴時一度傳言退出手機基頻晶片戰場的無線通訊龍頭博通，更是在完成層層併購後，今年重振旗鼓，並一舉拿下全球手機大廠三星訂單、而在MWC上示威。
雖然手機晶片歷經洗牌多次，但像今年這次晶片5大廠聚集競爭的情況卻是相當罕見，而且，主戰場從北美轉移到大陸市場，更讓智慧手機晶片巷戰競局更顯戲劇性。
而MWC正式開幕，也意味著握有新進技術卻各有各的技術弱點、文化落差的美系晶片大廠、以及已在大陸稱王多年擁有主場優勢卻面臨技術相對落後的聯發科，如何展現出自己的優勢讓全世界看到？即將展開一場精彩可期的短兵交手。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)