產業基本面沒有太大問題，但考量到短線股價上漲空間有限（距離個股目標價上漲空間僅約10％至15％），美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）昨（21）日全面調降半導體族群投資評等至「中立」。
這也是近期繼美商高盛證券調降台積電美國存託憑證（ADR）投資評等至「中立」，以及瑞銀證券在台股投資組合模型中調降半導體族群投資平等至「中立」後，第三家針對半導體族群股價後市發表保守看法的外資圈sell side。
何浩銘將台積電、聯電、日月光、矽品、頎邦等5檔個股的投資評等分別調降至「中立」、「中立」、「中立」、「中立」、「表現劣於大盤」，目前半導體族群中僅剩下景碩的投資評等仍列為「買進」，「表現劣於大盤」者有南電、聯詠、瑞昱、立錡。
以台積電為例，受惠於半導體設備廠應材釋出第二季營運展望利多效應，股價與市值分別攻上80元與2.07兆元，前者創下近9年來新高、後者則是創下歷史新高，但股價在站上80後便後繼無力，國際機構投資人現在顯然更陷入是否該獲利了結或繼續追高台積電的兩難抉擇中。
何浩銘基於投資價值考量而調降半導體族群投資評等的邏輯，從這次並沒有任何個股目標價遭調降即可看出，不過他也指出，需求、庫存、供給等三大景氣循環指標目前所顯示出來的數據已不若以往正面，需要特別留意。
何浩銘表示，近期半導體族群強勁的股價走勢，已將「邏輯IC出貨大幅成長」與「庫存週期已觸底」等跡象反應進去，且今年上半年邏輯IC資本支出較去年下半年成長30％、且絕大多數資本支出會在今年下半年才會投入。
何浩銘指出，按歷史經驗，一旦補庫存效應開始出現，以晶圓代工與IC封裝設計為首的半導體族群股價表現就會轉弱。
此外，何浩銘指出，目前看來，唯有以「庫存去化」與「削減資本支出」作為前提，才能帶動產能利用率從今年第一季底開始攀升，畢竟供應鏈卯足全力備貨的結果，只會讓產能利用率高點落在今年第三季、限制短線股價表現。