行動裝置ARM架構應用處理器及3G/4G基頻晶片，在今年上半年全面展開28奈米製程微縮，國際半導體大廠為了加快晶片設計定案（tape-out）及量產上市時間，今年第1季持續擴大研發費用支出。
電子設計自動化（EDA）工具廠商思源科技 （2473） 受惠於國際大廠加碼EDA工具採購，以及去年推出的新產品獲得客戶一同採用，今年第1季營收可望再創歷史新高，法人估全年每股淨利將挑戰4元以上水準。