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來源:財經刊物   發佈於 2012-01-15 22:36

《外資》陸行之看半導體,3檔勝大盤、2檔避開

本帖最後由 brucecad 於 12-01-16 17:12 編輯
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【時報記者詹靜宜台北報導】巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨天出具報告指出,雖然維持對半導體族群持減碼看法,但預期聯電(2303)、世界先進(5347)及晨星(3697)在宣布獲利結果之前可望表現超越大盤,係因其去年第四季財報及今年首季展望可望相較於同業為佳,並建議投資人短線避開基板供應商,包括南電(8046)、景碩(3189)。
陸行之表示,晶圓供應商聯電、世界先進及IC設計廠晨星去年第四季財報表現將優於先前展望及市場預期,台積電(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)及聯發科可望大致符合預期,但基板供應商景碩、南電則未達營收展望約3-4%,且EPS(每股盈餘)可能未達市場預估達10-30%。
展望今年首季營收,陸行之指出,預期基板供應商將展望首季營收季減10-12%;封測廠則將展望首季營收季減8-12%;晶圓雙雄台積電、聯電則將展望首季營收季減4-6%,至於產品應用上,預期PC及LCD IC客戶需求較為強勁,但通訊及消費IC客戶需求則較疲弱。
陸行之表示,今年晶圓代工、封測、基板產業整?橉蝳泵~增9%,然而在新品循環帶動下,對聯發科、晨星、全新(2455)、穩茂(3105)及南電看法更趨正面,預估今年營收可望成長12-19%。
在資本支出方面,陸行之指出,預期今年全球晶圓廠資本支出將與去年持平,約為184億美元,這顯示今年資本支出對營收比例將會維持在70-75%的高峰水準,今年晶圓廠折舊成本年增率較營收成長還快、產能成長也較需求成長快,這對晶圓廠今年表現不利,且由於供應商間供給過剩恐導致價格戰爭、大多數供應商自由現金流量惡化。

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