1.事實發生日:101/01/12
2.契約或承諾相對人:COVALENT MATERIALS CORPORATION
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:100/08/10至所有條件成就之日
5.主要內容（解除者不適用）:暫定將收購總金額日圓350億元調降為日圓280億元，
收購日商COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下有關半導體矽晶圓業務事業體之子公司
COVALENT SILICON CORPORATION 及 COVALENT MATERIALS SEKIKAWA CORPORATION等公
司100%股權。
6.限制條款（解除者不適用）:無。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:
1.預期對未來公司每股淨值及每股盈餘應將有正面影響。
2.為擴大半導體事業經營規模，發揮經營綜效，以加速半導體事業整合之競爭優勢及
提升市佔率。
8.具體目的（解除者不適用）:藉由此收購將可大幅提高公司半導體部門營運綜效，尤
其將明顯提升現有八吋半導體晶圓生產規模以及技術強度，讓現有的產品規格更加完
整，提供客戶全系列半導體晶圓產品規格，並透過集團內部現有完整的上下游整合之生
產能量，提高經營附加價值。藉此，中美矽晶在半導體晶圓的產值規模將成長幾近四倍，
也將躍升為全球第六大半導體晶圓廠，並大幅拉近與前五大廠之差距，穩居台灣半導體
晶圓廠龍頭寶座，為公司、股東及員工創造最大利益。
9.其他應敘明事項:無。